Стекловата Senchen — плитный материал из стекловолокна со связующим для тепло- и звукоизоляционных задач. Толщины 50 мм, 75 мм и плотности 24 кг/м³, 32 кг/м³, 48 кг/м³ позволяют сравнивать несколько конфигураций слоя. Чтобы выбрать нужную, разделите три вопроса: сколько места отведено материалу, какое свойство важно для задачи и какой результат требуется от всей конструкции.
Стекловолокнистый материал полезно рассмотреть там, где теплоизоляционная или акустическая задача решается отдельным слоем. Однако одна цифра плотности не описывает весь результат. Толщина задаёт геометрию, теплопроводность — характеристику переноса тепла, а акустический показатель перегородки относится к её полному составу.
| Параметр стекловаты | Значение | Как использовать при выборе |
|---|---|---|
| Толщина | 50 мм, 75 мм | Сопоставить с глубиной проектного слоя |
| Плотность | 24 кг/м³, 32 кг/м³, 48 кг/м³ | Различать конфигурации и оценивать массу |
| Распространённый формат | 1200 мм × 600 мм | Подготовить раскладку |
| Теплопроводность | 0,038 — результат испытания | Сравнивать при сопоставимых условиях испытания |
| Негорючесть | A1 | Учесть свойство материала в задании |
Значения относятся к стекловате Senchen по российской странице продукта, проверенной в июле 2026 года. В FAQ Senchen заявление о негорючести стекловаты связано с ASTM E136. Для заказа и проекта согласуют точную конфигурацию, применимость материала и комплект документов.
Для одинаковой площади слой 75 мм содержит в 1,5 раза больший объём материала, чем слой 50 мм. Это прямое геометрическое следствие толщины, полезное для расчёта объёма заказа и проверки глубины конструкции. Оно не означает пропорционального улучшения звукоизоляции или экономии энергии.
В сечении стены или другого узла отметьте место, выделенное под стекловату. Сопоставьте его с толщиной выбранной конфигурации и соседними слоями. Не пытайтесь описать другой проектный слой только изменением названия позиции: конечная геометрия должна оставаться понятной проектировщику и монтажнику.
Если требуемая глубина отличается от 50 или 75 мм, предложите обсудить индивидуальное решение. Для такого разговора нужны сечение, назначение слоя и требуемый результат конструкции, а не только желаемая толщина.
Плотность показывает массу единицы объёма. При одинаковой толщине вариант 48 кг/м³ имеет вдвое большую расчётную массу материала, чем вариант 24 кг/м³. Это позволяет заранее различать позиции и оценивать собственную массу слоя.
Например, для толщины 50 мм расчётная масса материала составляет 1,2 кг/м² при 24 кг/м³, 1,6 кг/м² при 32 кг/м³ и 2,4 кг/м² при 48 кг/м³. Расчёт не включает упаковку и остальные части конструкции. Он полезен для планирования и не является заявлением о допустимой нагрузке на материал.
Более высокая плотность сама по себе не доказывает лучшую теплоизоляцию, звукоизоляцию или пригодность под нагрузкой. Сначала выберите задачу слоя, затем сравните необходимые для неё характеристики конкретной конфигурации.
Показатель 0,038 относится к результату испытания стекловаты. Для предметного сравнения двух материалов должны совпадать условия определения теплопроводности и быть понятна конфигурация образцов. Значение для одного режима испытания нельзя автоматически приравнивать к расчётному показателю для любого здания.
Толщина и теплопроводность работают совместно: первая задаёт длину пути через слой, вторая описывает свойство материала. Поэтому сравнение предложений только по толщине или только по теплопроводности оставляет часть решения за рамками. Для проекта нужны оба параметра и условия, в которых слой будет работать.
Это особенно важно для задачи с устойчивым перепадом температур, например при оценке теплоизоляции холодильного помещения. Температурный режим, защита от влаги и соседние слои должны входить в расчёт конструкции; материал не задаёт их автоматически.
Для акустической задачи стекловату рассматривают вместе с обшивкой, каркасом, глубиной полости и примыканиями. Итоговую звукоизоляцию оценивают по конструкции. Нельзя получить число децибел из плотности материала или увеличить его на фиксированную величину только за счёт перехода с 50 на 75 мм.
A1 и упоминание ASTM E136 относятся к негорючести материала. Они не задают акустический результат и не заменяют огневую оценку собранной стены. В техническом запросе полезно разнести эти требования на отдельные строки: теплотехника, акустика и огневые характеристики выбранного решения.
Запросить технический пакет и коммерческое предложение: отправьте через форму Senchen назначение слоя, сечение конструкции, толщину, плотность и теплотехническую или акустическую задачу. Добавьте количество, требования к документам, место поставки и график. Для другого размера или условия предложите обсудить индивидуальное решение; пригодность и документы согласуют для проекта.
При одинаковой площади слой 75 мм содержит в 1,5 раза больший объём материала. Толщину выбирают по конструкции; это не обещание пропорционального улучшения акустики или энергосбережения.
Плотность выбирают под задачу. Она определяет массу единицы объёма и не заменяет сравнение теплопроводности, механических требований или акустики конструкции.
Для стекловаты Senchen указаны негорючесть A1 и ASTM E136. Для проекта запрашивают документы на конкретную конфигурацию. Эти обозначения не задают звукоизоляцию стены.
„Thanks to the LUVIR technology, the solder resist process could be switched directly from the previously used mask exposure to direct exposure. As an outstanding digital solution on the market, this technology has been able to demonstrate fast process times and superior quality on our certified conventional ink in production. This allowed us to fully digitize the solder mask process at low cost – without process or ink adjustments. An excellent benefit to our production in Rot am See.“
Ralf Göhringer (Head of Production WE Rot am See)
I would definitely recommend the Limata machine and team for a future company purchase
Michael Greenaway
Compunetics Inc.
“The Limata ldi has been amazing!! Best thing we did was buy this machine”
Richard Brady
GM
Circuitlabs
“Since 2019, we have been running the Limata X1000 LDI system (including LUVIR for solder mask imaging) in daily production as an addition to our current process with film. The machine was capable of properly exposing Taiyo PSR-4000 BN (DI) solder mask types on normal to high-copper boards using a new and unique direct imaging process. The machine operating interface is very user friendly which allowed for a quick technical training curve. The pre-registration processing reduced several seconds of production time at every print. Limata support and service staff is incomparable. They supported our team every step of the way at basically any time of the day or night, with literally, an immediate response time, customizing the software interface to best fit our Operations and needs.
We have exposed more than 8,000 prints since end of October, on various solder mask colors and some resist film panels. Limata, has proven to be very capable and innovative. They are a strong contender in the industry.
We have very much enjoyed this project, and working with the team!
Thank you Limata for the continued support and being a part of our growth.”
Bill Sezate
Vice President, GM
Summit Interconnect
As a replacement to our current contact exposure process with film, the LIMATA X2000 system including LUVIR-Technology was capable of properly exposing non-LDI solder mask types using a direct imaging process. The machine offers cutting edge software with a very intuitive operating interface which allowed for quick technician training curve. The dual drawer system combined with pre-registration processing reduced several seconds of production time at every machine cycle. Limata support and service staff is world class. They added software patches to keep production running at shortest possible response times, customized the software interface to best fit our in-house Operations system, and even wrote a step-by-step machine processing manual. As a result of the project, we have exposed more than 16,000 times on various product types and solder mask brands/colors. Limata, in a very short timeframe as a company, has definitely shown they are truly innovative and will be challenging the industry of direct imaging for the top spot.
Kevin Beattie
Process Engineer
TTM Technologies
Forest Grove Division
